تجميع لوحة الدوائر المطبوعة 1 طبقة 1OZ سمك النحاس LF HAL و soldermask الأبيض

وصف المنتج:

تقنيات التجميع:

يعد تجميع لوحات الدوائر المطبوعة خطوة حاسمة في عملية تصنيع PCB للأجهزة الإلكترونية. فيما يلي بعض التقنيات المشاركة في تجميع PCB:

تكنولوجيا تركيب السطح (SMT): يتم تثبيت المكونات مباشرة على سطح PCB. تسمح هذه التكنولوجيا بمكونات أصغر وتخطيطات PCB أكثر كثافة.

تكنولوجيا الثقب (THT): يتم إدخال مكونات ذات أسلاك في ثقوب في PCB ويتم لحامها على الجانب المعاكس. يستخدم THT للمكونات التي تتطلب قوة ميكانيكية أو تبديد الحرارة.

التفتيش البصري الآلي (AOI):تستخدم أنظمة AOI الكاميرات وخوارزميات معالجة الصور للتحقق من مفاصل اللحام والمكونات بحثًا عن عيوب مثل عدم المواءمة أو المكونات المفقودة أو جسور اللحام.

فحص الأشعة السينية: تستخدم أجهزة الأشعة السينية لفحص مفاصل اللحام الخفية، والتحقق من وجود فراغات في اللحام، وضمان سلامة المكونات مثل صفوف الشبكة الكروية (BGAs).

اختبار الدائرة (ICT):تتضمن تكنولوجيا المعلومات والاتصالات اختبار الاتصالات الكهربائية على PCB باستخدام مسبار الاختبار. تستخدم هذه الطريقة للكشف عن الأخطاء مثل الدوائر المفتوحة والقطع القصيرة والمكونات غير الصحيحة.

اختبار المسبار الطائر: بدلاً من استخدام أجهزة اختبار مخصصة ، فإن اختبار المكشوفات الطائرة يحتوي على أجهزة اختبار متحركة يمكن أن تتكيف مع تصاميم PCB المختلفة ، مما يجعلها مناسبة للإنتاج بكميات صغيرة.

اختبار وظيفي:هذا ينطوي على اختبار PCB أثناء تشغيله لضمان عمله وفقًا لمواصفات التصميم.هذه العمليات والتكنولوجيات معا تضمن جودة وموثوقية مجموعات PCB في الأجهزة الإلكترونية.