|
| Brand Name: | Customisation |
| MOQ: | قطعة واحدة |
| السعر: | قابل للتفاوض |
| Payment Terms: | T / T ، التفاوض |
وصف المنتج:
| اسم المنتج | تجميع الدوائر المطبوعة |
| طبقة | 2 طبقة |
| سمك النحاس | 1/ 1 أوز |
| قناع لحام/شاشة حرير | أبيض/أسود |
| التشطيب السطحي | LF HAL |
| الخدمة | خدمة مفتاح مفتاح واحد، تجميع PCB، |
تقنيات التجميع:
يعد تجميع لوحات الدوائر المطبوعة خطوة حاسمة في عملية تصنيع PCB للأجهزة الإلكترونية. فيما يلي بعض التقنيات المشاركة في تجميع PCB:
تكنولوجيا تركيب السطح (SMT): يتم تثبيت المكونات مباشرة على سطح PCB. تسمح هذه التكنولوجيا بمكونات أصغر وتخطيطات PCB أكثر كثافة.
تكنولوجيا الثقب (THT): يتم إدخال مكونات ذات أسلاك في ثقوب في PCB ويتم لحامها على الجانب المعاكس. يستخدم THT للمكونات التي تتطلب قوة ميكانيكية أو تبديد الحرارة.
التفتيش البصري الآلي (AOI):تستخدم أنظمة AOI الكاميرات وخوارزميات معالجة الصور للتحقق من مفاصل اللحام والمكونات بحثًا عن عيوب مثل عدم المواءمة أو المكونات المفقودة أو جسور اللحام.
فحص الأشعة السينية: تستخدم أجهزة الأشعة السينية لفحص مفاصل اللحام الخفية، والتحقق من وجود فراغات في اللحام، وضمان سلامة المكونات مثل صفوف الشبكة الكروية (BGAs).
اختبار الدائرة (ICT):تتضمن تكنولوجيا المعلومات والاتصالات اختبار الاتصالات الكهربائية على PCB باستخدام مسبار الاختبار. تستخدم هذه الطريقة للكشف عن الأخطاء مثل الدوائر المفتوحة والقطع القصيرة والمكونات غير الصحيحة.
اختبار المسبار الطائر: بدلاً من استخدام أجهزة اختبار مخصصة ، فإن اختبار المكشوفات الطائرة يحتوي على أجهزة اختبار متحركة يمكن أن تتكيف مع تصاميم PCB المختلفة ، مما يجعلها مناسبة للإنتاج بكميات صغيرة.
اختبار وظيفي:هذا ينطوي على اختبار PCB أثناء تشغيله لضمان عمله وفقًا لمواصفات التصميم.هذه العمليات والتكنولوجيات معا تضمن جودة وموثوقية مجموعات PCB في الأجهزة الإلكترونية.
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski