>
>
2023-05-10
مع المنافسة المتزايدة في السوق لمنتجات الاتصالات والمنتجات الإلكترونية ، يتم تقصير دورة حياة المنتجات.تلعب ترقية المنتجات الأصلية وسرعة إصدار المنتجات الجديدة دورًا مهمًا بشكل متزايد في بقاء المؤسسة وتطويرها.في رابط التصنيع ، أصبحت كيفية الحصول على منتجات جديدة ذات قابلية تصنيع أعلى وجودة تصنيعية أقل مع وقت أقل في الإنتاج هي القدرة التنافسية التي يسعى إليها أصحاب الرؤية أكثر فأكثر.
في تصنيع المنتجات الإلكترونية ، مع تصغير المنتجات وتعقيدها ، أصبحت كثافة تجميع لوحات الدوائر أعلى وأعلى.وفقًا لذلك ، يتطلب الجيل الجديد من عملية تجميع SMT التي تم استخدامها على نطاق واسع من المصممين النظر في قابلية التصنيع في البداية.بمجرد أن ينتج ضعف قابلية التصنيع عن سوء النظر في التصميم ، فمن المحتم تعديل التصميم ، مما سيؤدي حتماً إلى إطالة وقت تقديم المنتج وزيادة تكلفة الإدخال.حتى إذا تم تغيير تخطيط ثنائي الفينيل متعدد الكلور بشكل طفيف ، فإن تكلفة إعادة صنع اللوحة المطبوعة ولوحة شاشة طباعة معجون اللحام SMT تصل إلى آلاف أو حتى عشرات الآلاف من اليوانات ، وحتى الدائرة التناظرية تحتاج إلى إعادة التصحيح.
قد يؤدي التأخير في وقت الاستيراد إلى تفويت الشركة للفرصة في السوق وأن تكون في وضع غير مؤات للغاية من الناحية الإستراتيجية.ومع ذلك ، إذا تم تصنيع المنتج دون تعديل ، فسيكون حتما به عيوب في التصنيع أو زيادة تكاليف التصنيع ، والتي ستكون أكثر تكلفة.لذلك ، عندما تصمم الشركات منتجات جديدة ، كلما تم اعتبار قابلية التصميم للتصميم مبكراً ، كلما كان ذلك أكثر ملاءمة للإدخال الفعال للمنتجات الجديدة.
تنقسم قابلية تصنيع تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور إلى فئتين ، الأولى هي تقنية المعالجة لإنتاج لوحات الدوائر المطبوعة ؛يشير الثاني إلى دائرة وهيكل المكونات ولوحات الدوائر المطبوعة لعملية التركيب.بالنسبة لتكنولوجيا معالجة إنتاج لوحات الدوائر المطبوعة ، فإن الشركات المصنعة العامة لثنائي الفينيل متعدد الكلور ، نظرًا لتأثير قدرتها التصنيعية ، ستزود المصممين بمتطلبات مفصلة للغاية ، وهو أمر جيد نسبيًا في الممارسة.ولكن وفقًا لفهم المؤلف ، فإن الواقع العملي الذي لم يلق اهتمامًا كافيًا هو النوع الثاني ، وهو تصميم قابلية التصنيع للتجميع الإلكتروني.تركز هذه الورقة أيضًا على وصف مشكلات قابلية التصنيع التي يجب على المصممين مراعاتها في مرحلة تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور.
يتطلب تصميم قابلية التصنيع للتجميع الإلكتروني من مصممي ثنائي الفينيل متعدد الكلور مراعاة ما يلي في بداية تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور:
يعد اختيار وضع التجميع وتخطيط المكونات جانبًا مهمًا جدًا من قابلية تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، والذي له تأثير كبير على كفاءة التجميع والتكلفة وجودة المنتج.في الواقع ، لقد تعامل المؤلف مع الكثير من ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، ولا يزال هناك نقص في الاعتبار في بعض المبادئ الأساسية للغاية.
بشكل عام ، وفقًا لكثافات التجميع المختلفة لثنائي الفينيل متعدد الكلور ، يوصى باستخدام طرق التجميع التالية:
بصفتي مهندس تصميم دوائر ، يجب أن يكون لدي فهم صحيح لعملية تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، حتى أتمكن من تجنب ارتكاب بعض الأخطاء من حيث المبدأ.عند اختيار وضع التجميع ، بالإضافة إلى مراعاة كثافة تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور وصعوبة توصيل الأسلاك ، من الضروري مراعاة تدفق العملية النموذجي لوضع التجميع هذا ومستوى معدات العملية للمؤسسة نفسها.إذا لم يكن لدى الشركة عملية لحام موجي جيدة ، فإن اختيار طريقة التجميع الخامسة في الجدول أعلاه قد يجلب لك الكثير من المتاعب.تجدر الإشارة أيضًا إلى أنه إذا تم التخطيط لعملية اللحام الموجي لسطح اللحام ، فيجب تجنب تعقيد العملية عن طريق وضع عدد قليل من SMDS على سطح اللحام.
تخطيط مكونات ثنائي الفينيل متعدد الكلور له تأثير مهم للغاية على كفاءة الإنتاج والتكلفة وهو مؤشر مهم لقياس تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور لقابلية الاتصال.بشكل عام ، يتم ترتيب المكونات بشكل متساو ومنتظم ودقيق قدر الإمكان ، ويتم ترتيبها في نفس الاتجاه وتوزيع القطبية.يعد الترتيب المنتظم مناسبًا للفحص ويساعد على تحسين سرعة التصحيح / التوصيل ، ويؤدي التوزيع المنتظم إلى تبديد الحرارة وتحسين عملية اللحام.
من ناحية أخرى ، من أجل تبسيط العملية ، يجب على مصممي ثنائي الفينيل متعدد الكلور أن يدركوا دائمًا أنه يمكن استخدام عملية لحام مجموعة واحدة فقط من اللحام بإعادة التدفق واللحام الموجي على جانبي ثنائي الفينيل متعدد الكلور.هذا جدير بالملاحظة بشكل خاص في كثافة التجميع ، يجب توزيع سطح لحام ثنائي الفينيل متعدد الكلور بمزيد من مكونات التصحيح.يجب على المصمم أن يفكر في عملية اللحام الجماعي التي يجب استخدامها للمكونات المركبة على سطح اللحام.على نحو مفضل ، يمكن استخدام عملية اللحام الموجي بعد المعالجة بالرقع في لحام مسامير الأجهزة المثقبة على سطح المكون في نفس الوقت.
ومع ذلك ، فإن مكونات رقعة اللحام الموجي لها قيود صارمة نسبيًا ، فقط 0603 وما فوق مقاومة رقاقة الحجم ، SOT ، SOIC (تباعد الدبوس ≥1mm والارتفاع أقل من 2.0 مم).بالنسبة للمكونات الموزعة على سطح اللحام ، يجب أن يكون اتجاه المسامير عموديًا على اتجاه نقل ثنائي الفينيل متعدد الكلور أثناء لحام قمة الموجة ، وذلك لضمان غمر أطراف اللحام أو الخيوط على جانبي المكونات في اللحام في نفس الوقت وقت.
يجب أن يفي ترتيب الترتيب والتباعد بين المكونات المجاورة أيضًا بمتطلبات لحام قمة الموجة لتجنب "تأثير التدريع" ، كما هو موضح في الشكل.1. عند استخدام اللحام الموجي SOIC والمكونات الأخرى متعددة المسامير ، يجب ضبطها في اتجاه تدفق القصدير عند قدمين لحام (كل جانب 1) ، لمنع اللحام المستمر.
يجب ترتيب المكونات من نفس النوع في نفس الاتجاه على اللوحة ، مما يسهل تركيب المكونات وفحصها ولحامها.على سبيل المثال ، يمكن أن يؤدي وجود الأطراف السالبة لجميع المكثفات الشعاعية التي تواجه الجانب الأيمن من اللوحة ، مع وجود جميع شقوق DIP التي تواجه نفس الاتجاه ، وما إلى ذلك ، إلى تسريع الأجهزة وتسهيل العثور على الأخطاء.كما هو موضح في الشكل 2 ، نظرًا لأن اللوحة A تتبنى هذه الطريقة ، فمن السهل العثور على المكثف العكسي ، بينما تستغرق اللوحة B وقتًا أطول للعثور عليها.في الواقع ، يمكن للشركة توحيد اتجاه جميع مكونات لوحات الدوائر التي تصنعها.قد لا تسمح بعض تخطيطات اللوحة بذلك بالضرورة ، ولكن يجب أن يكون جهدًا.
ما هي قضايا قابلية التصنيع التي يجب مراعاتها في تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور
أيضًا ، يجب تأريض أنواع المكونات المتشابهة معًا قدر الإمكان ، بحيث تكون جميع أقدام المكونات في نفس الاتجاه ، كما هو موضح في الشكل 3.
ومع ذلك ، فقد واجه المؤلف بالفعل عددًا كبيرًا من PCBS ، حيث تكون كثافة التجميع عالية جدًا ، ويجب أيضًا توزيع سطح اللحام في PCB بمكونات عالية مثل مكثف التنتالوم ومحاثة التصحيح ، بالإضافة إلى SOIC ذات المسافات الرفيعة و TSOP.في هذه الحالة ، من الممكن فقط استخدام رقعة معجون اللحام المطبوعة على الوجهين من أجل اللحام العكسي ، ويجب تركيز المكونات الإضافية قدر الإمكان في توزيع المكونات للتكيف مع اللحام اليدوي.الاحتمال الآخر هو أن العناصر المثقبة على وجه المكون يجب أن يتم توزيعها قدر الإمكان في عدد قليل من الخطوط المستقيمة الرئيسية لاستيعاب عملية اللحام الموجي الانتقائي ، والتي يمكن أن تتجنب اللحام اليدوي وتحسن الكفاءة ، وتضمن جودة اللحام.يعد التوزيع المنفصل لمفاصل اللحام من المحرمات الرئيسية في اللحام الموجي الانتقائي ، والذي سيضاعف وقت المعالجة.
عند تعديل موضع المكونات في ملف اللوحة المطبوعة ، من الضروري الانتباه إلى المراسلات الفردية بين المكونات ورموز الشاشة الحريرية.إذا تم نقل المكونات دون نقل رموز الشاشة الحريرية إلى جانب المكونات ، فسيصبح ذلك خطرًا كبيرًا على الجودة في التصنيع ، لأنه في الإنتاج الفعلي ، تكون رموز الشاشة الحريرية هي لغة الصناعة التي يمكن أن توجه الإنتاج.
في الوقت الحاضر ، يعد التركيب الإلكتروني أحد الصناعات التي تتمتع بدرجة من الأتمتة ، وتتطلب معدات الأتمتة المستخدمة في الإنتاج ناقلًا أوتوماتيكيًا لثنائي الفينيل متعدد الكلور ، بحيث يكون اتجاه نقل ثنائي الفينيل متعدد الكلور (عمومًا للاتجاه الجانبي الطويل) ، العلوي والسفلي لكل منهما لديك حافة تثبيت عريضة لا تقل عن 3-5 مم ، من أجل تسهيل النقل التلقائي ، وتجنب بالقرب من حافة اللوحة بسبب عدم إمكانية التثبيت تلقائيًا.
يتمثل دور علامات تحديد المواقع في أن ثنائي الفينيل متعدد الكلور يحتاج إلى توفير ما لا يقل عن اثنين أو ثلاثة من علامات تحديد المواقع لنظام التعريف البصري لتحديد موقع ثنائي الفينيل متعدد الكلور بدقة وتصحيح أخطاء تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور لمعدات التجميع التي تستخدم على نطاق واسع في تحديد المواقع البصرية.من بين علامات تحديد المواقع شائعة الاستخدام ، يجب توزيع اثنتين على قطري ثنائي الفينيل متعدد الكلور.يستخدم تحديد علامات تحديد الموضع بشكل عام رسومات قياسية مثل وسادة مستديرة صلبة.لتسهيل تحديد الهوية ، يجب أن تكون هناك منطقة فارغة حول العلامات بدون ميزات أو علامات أخرى للدائرة ، ويجب ألا يقل حجمها عن قطر العلامات (كما هو موضح في الشكل 4) ، والمسافة بين العلامات ويجب أن تكون حافة اللوحة أكثر من 5 مم.
في تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور نفسه ، وكذلك في عملية تجميع المكونات الإضافية شبه الأوتوماتيكية ، واختبار تكنولوجيا المعلومات والاتصالات والعمليات الأخرى ، يحتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور إلى توفير فتحتين إلى ثلاث فتحات لتحديد المواقع في الزوايا.
عند تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور بأحجام صغيرة أو أشكال غير منتظمة ، فإنه سيخضع للعديد من القيود ، لذلك يتم اعتماده بشكل عام لتجميع عدة ثنائي الفينيل متعدد الكلور صغير في ثنائي الفينيل متعدد الكلور بحجم مناسب ، كما هو موضح في الشكل 5. بشكل عام ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور مع حجم جانب واحد أقل من 150 مم يمكن اعتباره لاعتماد طريقة الربط.من خلال اثنين ، ثلاثة ، أربعة ، إلخ ، يمكن تقسيم حجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور الكبير إلى نطاق المعالجة المناسب.بشكل عام ، يعتبر PCB بعرض 150 مم ~ 250 مم وطول 250 مم ~ 350 مم هو الحجم الأكثر ملاءمة في التجميع التلقائي.
هناك طريقة أخرى للوحة وهي ترتيب PCB مع SMD على جانبي التهجئة الإيجابية والسلبية في لوحة كبيرة ، تُعرف هذه اللوحة عمومًا باسم Yin and Yang ، بشكل عام للنظر في توفير تكلفة لوحة الشاشة ، أي ، من خلال مثل هذه اللوحة ، تحتاج في الأصل إلى وجهين من لوحة الشاشة ، والآن تحتاج فقط إلى فتح لوحة الشاشة.بالإضافة إلى ذلك ، عندما يقوم الفنيون بإعداد برنامج التشغيل لآلة SMT ، فإن كفاءة برمجة PCB في Yin و Yang تكون أعلى أيضًا.
عندما يتم تقسيم اللوحة ، يمكن إجراء الاتصال بين الألواح الفرعية من أخاديد مزدوجة الوجه على شكل حرف V ، وفتحات طويلة وفتحات دائرية ، وما إلى ذلك ، ولكن يجب مراعاة التصميم قدر الإمكان لجعل خط الفصل في خط مستقيم ، من أجل تسهيل اللوحة ، ولكن ضع في اعتبارك أيضًا أن جانب الفصل لا يمكن أن يكون قريبًا جدًا من خط ثنائي الفينيل متعدد الكلور بحيث يكون من السهل إتلاف PCB عند اللوح.
هناك أيضًا لوحة اقتصادية للغاية ولا تشير إلى لوحة PCB ، ولكن إلى شبكة لوحة الرسم الشبكي.من خلال تطبيق مطبعة معجون اللحام الأوتوماتيكي ، سمحت المطبعة الحالية الأكثر تقدمًا (مثل DEK265) بحجم شبكة فولاذية 790 × 790 مم ، وإعداد نمط شبكي متعدد الجوانب ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، يمكن أن يحقق قطعة من شبكة فولاذية لطباعة منتجات متعددة ، تعتبر ممارسة لتوفير التكاليف للغاية ، ومناسبة بشكل خاص لخصائص المنتج لمجموعة صغيرة ومتنوعة من الشركات المصنعة.
تصميم اختبار SMT مخصص بشكل أساسي للوضع الحالي لمعدات تكنولوجيا المعلومات والاتصالات.تؤخذ قضايا الاختبار الخاصة بالتصنيع في مرحلة ما بعد الإنتاج في الحسبان في تصميمات الدوائر والتصاميم المركبة على السطح PCB SMB.لتحسين تصميم قابلية الاختبار ، ينبغي النظر في متطلبين لتصميم العملية والتصميم الكهربائي.
إن دقة تحديد الموضع وإجراءات تصنيع الركيزة وحجم الركيزة ونوع المسبار كلها عوامل تؤثر على موثوقية المسبار.
(1) فتحة تحديد المواقع.يجب أن يكون الخطأ في وضع الثقوب على الركيزة في حدود ± 0.05 مم.ضع على الأقل فتحتين لتحديد المواقع بعيدًا عن بعضهما قدر الإمكان.لا يمكن أن يفي استخدام فتحات تحديد المواقع غير المعدنية لتقليل سمك طلاء اللحام بمتطلبات التسامح.إذا تم تصنيع الركيزة ككل ثم اختبارها بشكل منفصل ، فيجب وضع فتحات تحديد الموضع على اللوحة الأم وكل ركيزة فردية.
(2) لا يقل قطر نقطة الاختبار عن 0.4 مم ، ويكون التباعد بين نقاط الاختبار المجاورة أكثر من 2.54 مم ، ولا يقل عن 1.27 مم.
(3) يجب عدم وضع المكونات التي يزيد ارتفاعها عن * مم على سطح الاختبار ، مما يؤدي إلى ضعف الاتصال بين مسبار جهاز الاختبار عبر الإنترنت ونقطة الاختبار.
(4) ضع نقطة الاختبار على بعد 1.0 مم من المكون لتجنب الضرر الناتج بين المسبار والمكون.يجب ألا تكون هناك مكونات أو نقاط اختبار في نطاق 3.2 مم من حلقة فتحة تحديد الموقع.
(5) يجب ألا يتم تعيين نقطة الاختبار في حدود 5 مم من حافة ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، والتي تستخدم لضمان تركيبات التثبيت.عادة ما تكون حافة العملية نفسها مطلوبة في معدات إنتاج حزام النقل ومعدات SMT.
(6) يجب اختيار جميع نقاط الكشف أو المواد الموصلة للمعادن ذات الملمس الناعم والاختراق السهل وعدم التأكسد لضمان اتصال موثوق به وإطالة عمر خدمة المسبار.
(7) لا يمكن تغطية نقطة الاختبار بمقاومة اللحام أو حبر النص ، وإلا فإنها ستقلل من منطقة التلامس في نقطة الاختبار ، وتقلل من موثوقية الاختبار.
(1) يجب أن يتم توجيه نقطة اختبار SMC / SMD لسطح المكون إلى سطح اللحام من خلال الفتحة إلى أقصى حد ممكن ، ويجب أن يكون قطر الفتحة أكبر من 1 مم.بهذه الطريقة ، يمكن استخدام أسرة إبرة أحادية الجانب للاختبار عبر الإنترنت ، وبالتالي تقليل تكلفة الاختبار عبر الإنترنت.
(2) يجب أن يكون لكل عقدة كهربائية نقطة اختبار ، ويجب أن يكون لكل دائرة متكاملة نقطة اختبار للطاقة والأرض ، وأن تكون قريبة قدر الإمكان من هذا المكون ، في نطاق 2.54 مم من IC.
(3) يمكن تكبير عرض نقطة الاختبار إلى 40 ميل عند ضبطها على توجيه الدائرة.
(4) وزع نقاط الاختبار بالتساوي على السبورة المطبوعة.إذا كان المسبار مركّزًا في منطقة معينة ، فإن الضغط العالي سيشوه اللوحة أو سرير الإبرة قيد الاختبار ، مما يمنع أيضًا جزءًا من المسبار من الوصول إلى نقطة الاختبار.
(5) يجب تقسيم خط إمداد الطاقة الموجود على لوحة الدائرة إلى مناطق لتعيين نقطة توقف الاختبار بحيث عندما يظهر مكثف فصل الطاقة أو المكونات الأخرى على لوحة الدائرة الكهربائية ماس كهربائى لمصدر الطاقة ، ابحث عن نقطة الخطأ بسرعة أكبر و بدقة.عند تصميم نقاط التوقف ، يجب مراعاة قدرة حمل الطاقة بعد استئناف نقطة توقف الاختبار.
يوضح الشكل 6 مثالاً لتصميم نقطة اختبار.يتم ضبط لوحة الاختبار بالقرب من مقدمة المكون بواسطة سلك التمديد أو يتم استخدام عقدة الاختبار بواسطة الوسادة المثقبة.يُمنع منعًا باتًا اختيار عقدة الاختبار على مفصل اللحام الخاص بالمكون.قد يجعل هذا الاختبار مفصل اللحام الافتراضي ينبثق إلى الموضع المثالي تحت ضغط المسبار ، بحيث يتم تغطية خطأ اللحام الافتراضي ويحدث ما يسمى "تأثير إخفاء العطل".قد يعمل المسبار مباشرة على نقطة النهاية أو دبوس المكون بسبب تحيز المسبار الناجم عن خطأ تحديد الموقع ، والذي قد يتسبب في تلف المكون.
ما هي قضايا قابلية التصنيع التي يجب مراعاتها في تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟
ما ورد أعلاه هو بعض المبادئ الرئيسية التي يجب مراعاتها في تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور.في تصميم تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور الموجه إلى التجميع الإلكتروني ، هناك الكثير من التفاصيل ، مثل الترتيب المعقول للمساحة المطابقة مع الأجزاء الهيكلية ، والتوزيع المعقول للرسومات والنصوص بالشاشة الحريرية ، والتوزيع المناسب لموقع جهاز التسخين الثقيل أو الكبير ، في مرحلة تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، من الضروري إعداد نقطة الاختبار ومساحة الاختبار في الموضع المناسب ، والنظر في التداخل بين القالب والمكونات الموزعة القريبة عند تثبيت أدوات التوصيل بواسطة عملية التثبيت بالسحب والضغط.مصمم ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، لا يأخذ فقط في الاعتبار كيفية الحصول على أداء كهربائي جيد وتصميم جميل ولكن أيضًا نقطة مهمة بنفس القدر وهي قابلية التصنيع في تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، من أجل تحقيق جودة عالية وكفاءة عالية وتكلفة منخفضة.
اتصل بنا في اي وقت
