2025-08-27
تتواجد خطوات التصنيع هذه أيضًا في إنتاج لوحات الدوائر المطبوعة القياسية، ولكن في تصنيع HDI، يتم رفع الدقة وصعوبة التحكم إلى مستوى جديد.
1. تصوير الطبقة الداخلية
يعد تحقيق خطوط ومساحات أدق، مثل 2.5/2.5 ميل أو أصغر، أمرًا بالغ الأهمية. يتطلب هذا فيلمًا جافًا أو مقاومًا ضوئيًا سائلًا عالي الدقة، إلى جانب معدات تعريض متقدمة مثل التصوير المباشر بالليزر (LDI) لتقليل أخطاء المحاذاة وانحراف الضوء، مما يضمن أنماط دوائر دقيقة.
2. التصفيح
بالإضافة إلى التصفيح المتسلسل، فإن اختيار المواد أكثر تطلبًا أيضًا. عادةً ما يتم استخدام رقائق نحاسية فائقة النحافة ذات خشونة منخفضة (مثل RTF، VLP) ومركبات مسبقة الأداء العالي (PP) والنحاس المطلي بالراتنج (RCC). هذا يقلل من فقدان إرسال الإشارة ويسهل إنشاء دوائر ذات خطوط دقيقة.
3. الطلاء
الثقوب المطلية (PTH): يتم ترسيب طبقة رقيقة من النحاس عديم الكهرباء على الجدران غير الموصلة للثقوب الدقيقة المحفورة بالليزر لجعلها موصلة، والتحضير للطلاء الكهربائي اللاحق. يتطلب التعدين المعدني لهذه الثقوب الدقيقة محاليل كيميائية نشطة ومتغلغلة للغاية.
الطلاء الكهربائي: بالإضافة إلى ملء الثقوب، فإن الطلاء الموحد عبر اللوحة بأكملها أمر بالغ الأهمية. يضمن هذا سمكًا نحاسيًا ثابتًا في المسارات والثقوب، حتى في المناطق ذات الكثافات المختلفة.
4. تشطيب السطح
غالبًا ما تُستخدم لوحات HDI للحزم المتقدمة مثل BGAs و CSPs و QFNs، والتي تحتوي على وسادات صغيرة وكثيفة. يجب أن يكون تشطيب السطح (مثل ENIG، ENEPIG، Im-Sn) موحدًا ومسطحًا وله قابلية جيدة للحام. من الضروري أيضًا منع مشكلات مثل نزيف الطلاء الذي قد يؤثر على اللحام.
5. الفحص والاختبار
AOI (الفحص البصري الآلي): يتحقق هذا من 100٪ من أنماط الدوائر الداخلية والخارجية بحثًا عن العيوب ويتطلب قدرة عالية على اكتشاف العيوب في الخطوط الدقيقة.
AVI (الفحص المرئي التلقائي): يستخدم لقياس دقة مواضع الثقوب المحفورة.
الاختبار الكهربائي: نظرًا للعدد الكبير من عقد الشبكة والتباعد الصغير، يلزم استخدام أجهزة اختبار مسبار طائر عالية الكثافة أو تركيبات اختبار مخصصة.
اختبار الموثوقية: اختبارات الموثوقية الصارمة، مثل اختبار الإجهاد الحراري (TCT/TST) واختبار إجهاد التوصيل البيني (IST)، إلزامية. تضمن هذه الاختبارات موثوقية توصيل الثقوب الدقيقة في ظل التمدد الحراري.
اتصل بنا في اي وقت
