HDI PCB Board مقدمة

لوحات الدوائر المطبوعة ذات الكثافة العالية هي لوحات الدوائر المطبوعة ذات كثافة سلكية أعلى لكل وحدة من لوحات الدوائر المطبوعة التقليدية.يتم تعريف PCB HDI على أنه PCB مع الخصائص التالية:: ميكروفياسات؛ ميكروفياسات عمياء ودفونة؛ طبقات مبنية ومعلمات أداء إشارة عالية. لوحات HDI أكثر تكثيفًا وتحتوي على ميكروفياسات وأحواض وأثرات النحاس والفراغات الأصغر.

لدينا HDI PCBالتكنولوجيا هي كما يلي:

1) HDI PCB build up: 1+N+1 HDI PCB ، 2+N+2 HDI PCB ، 3+N+3 HDI PCB ، إلى أي طبقة PCB.

2) النحاس المملوء عن طريق، التسرب الراتنج،HDI عن طريق ملء طبقة، عن طريق في تكنولوجيا وسادة

3) مواد PCB منخفضة الخسارة ((FR408HR ، Megtron4 ، EM-888 ، TU-863 + ، TU-872lk ، TU-872SLK ، TU-872SLK SP وما إلى ذلك)

4) طبقة PCB الرقمية عالية السرعة: (RF ، Megtron6 / R-5775 ، TU-883 ، TU-883SP ، IT968SE ، IT-968 ، إلخ)

5) الـ RF PCB ، مائكروويف pcb laminate: (سلسلة Rogers ، مثل RO4350B ، RO4835 ، RO4003 ، RO4533 ، Duroid 5880 ، RO3203 ، RO3003 ، Taconic TLY series ، الخ)

6) ميكرو فياسات متراصعة

7) طرق عمياء ومدفونة

8) التصوير المباشر بالليزر

9) 2ميل ترايس/الفضاء

إذا قمنا بتصميم وتصنيع لوحة HDI، نحتاج إلى النظر في المعايير التالية:

1) عدد الطبقات: يرتبط عدد الطبقات بكمية المصفوفات، والتي تستخدم في التراكم هي العامل الأكثر أهمية عندما يتعلق الأمر بتصنيع HDI.هذا بدوره يحدد تكلفة اللوحة الكلية.

2) اختيار الحفر بالليزر على الحفر الميكانيكي: ستقلل القنوات التي يتم حفرها بالليزر من التكلفة والوقت ، وهي سهلة التحكم في عمق القنوات.

3) نسبة الجانب من الحفر بالليزر: يجب أن تكون نسبة الجانب من القنوات المحفورة أصغر لسهولة التصفية والخصائص الحرارية الجيدة.ويتم تحقيق ذلك عن طريق اختيار الميكروفيا التي عادة ما تكون نسبة الشكل أقل من 1القيمة المثالية هي 07:1.

4) الحفرة إلى النحاس: يتم تعريف الحفرة إلى النحاس على أنها المسافة بين حافة الثقب المحفر وأقرب عنصر سلكي.التصميم بواسطة أدوات الأتمتة لن تأخذ بعين الاعتبار التفريغ من الحفرة إلى النحاسعند تصميم لوحة HDI ، يجب مراعاة قدرة الشاحنة على النحاس من قبل الشركة المصنعة. القيمة العادية للفراغ من الحفر إلى النحاس هي 7 إلى 8 مل.

5) اختيار التشطيب السطحي المناسب: يتم تفضيل التشطيبات السطحية ENIG أو ENEPIG على الذهب الصلب أو الناعم لألواح HDI.