حول SMT و DIP

ما هي SMT و DIP؟

SMT ((Surface Mount Technology) هي تقنية تجميع الدوائر التي تتركب المكونات المثبتة على السطح على سطح لوحة الدوائر أو الركيزة الأخرى لللوحة ،وتجميعها عن طريق اللحام أو الغمر لحام.

DIP (حزمة مزدوجة في الصف) ، والتي تشير إلى الأجهزة المعبأة في شكل وصلة ، مع عدد من الدبابيس عموما لا يتجاوز 100.يشير المذكور عادة "DIP اللحام" أو "DIP بعد اللحام" إلى لحام أجهزة DIP معبأة بعد SMT.

ما هي الاختلافات بين SMT و DIP?

مبادئ العملية المختلفة

SMT هي طريقة تصنيع إلكترونية تستند إلى تكنولوجيا التثبيت السطحي. تستخدم آلة التثبيت السطحي لتثبيت المكونات الإلكترونية على سطح لوحة الدوائر المطبوعة ،ثم يربط المكونات إلى لوحة الدوائر من خلال تقنية اللحاميمكن لهذه العملية تحقيق إنتاج آلي عالي السرعة، وكفاءة إنتاج عالية، وقابلية للتكيف القوية.

DIP هي طريقة تصنيع إلكترونية تستند إلى مكونات من نوع الدبوس. تستخدم آلة قابلة للشحن لإدخال مكونات من نوع الدبوس في مصارف لوحة الدوائر المطبوعة ،ومن ثم يربط المكونات إلى لوحة الدوائر من خلال لحام الموجة أو لحام يدويهذه العملية متخلفة نسبيا، مع كفاءة إنتاج منخفضة ولكن بتكلفة أقل.

المكونات المختلفة المطبقة

يعد SMT مناسبًا للمكونات الإلكترونية الصغيرة والمصغرة ، مثل المقاومات المثبتة على السطح والمكثفات المثبتة على السطح والمحفزات المثبتة على السطح و SOP و QFP ، إلخ.هذه المكونات صغيرة الحجم وخفيفة الوزن، مما يسمح بتركيب كثافة عالية ، وبالتالي تقليل مساحة ووزن لوحة الدوائر وتحسين أداء المنتج وموثوقيته.

DIP مناسبة للمكونات الإلكترونية الكبيرة التقليدية مثل المقاومات الدبوسية والمكثفات والترانزستورات ، إلخ.هذه المكونات لديها حجم كبير وتحتاج إلى توصيل إلى لوحة الدائرة من خلال المقابس، لذلك لا يمكن تحقيق تركيب عالية الكثافة. بالإضافة إلى ذلك ، فإن معالجة الدبوس DIP تتطلب استخدام لحام الموجة أو لحام يدوي ،والذي هو معقد نسبيا ومعرضة لمشاكل جودة اللحام.

فاعلية الإنتاج تختلف

تستخدم SMT معدات آلية لإنتاج تجميع PCB ، والتي يمكن أن تحقق ارتفاع سرعة التثبيت واللحام ، مع كفاءة إنتاج عالية.آلة تركيب السطح يمكن أن تركيب مئات إلى آلاف من المكونات في الساعة، مما يحسن بكثير من كفاءة الإنتاج. بالإضافة إلى ذلك ، يمكن لمعالجة SMT سطحية التثبيت تحقيق إنتاج متعدد المجموعات والفئات الصغيرة ، مع القدرة على التكيف القوية.

يتم تنفيذ DIP باستخدام أجهزة الاندماج لإنتاج تجميع PCB ، مما يؤدي إلى كفاءة إنتاج منخفضة نسبيًا. لا يمكن لأجهزة الاندماج إدخال سوى عشرات إلى مئات المكونات في الساعة ،التي لا تستطيع تلبية احتياجات الإنتاج على نطاق واسعوبالإضافة إلى ذلك، فإن معالجة DIP plug-in تتطلب عمليات لحام يدوية، والتي هي معقدة نسبيًا ومعرضة لمشاكل جودة الحام.

التكاليف المختلفة

تتطلب SMT استخدام معدات آلية وتكنولوجيا لحام دقة ، مع استثمار كبير في المعدات وتكاليف إنتاج مرتفعة.بسبب كفاءة الإنتاج العالية وأداء المنتج الموثوق به، يمكن تخفيض تكاليف الوحدة في الإنتاج على نطاق واسع.

الاستثمار في المعدات لـ DIP صغير نسبياً، وتكلفة الإنتاج منخفضة. ومع ذلك، بسبب انخفاض كفاءة الإنتاج وأداء المنتج غير المستقر،التكلفة مرتفعة نسبيا في الإنتاج على نطاق صغيروبالإضافة إلى ذلك، فإن معالجة الدبوس DIP تتطلب عمليات لحام يدوية، مما يتسبب في تكاليف عامل كبيرة.

مختلف ضوابط الجودة

تستخدم SMT معدات آلية وتكنولوجيا الكشف المتقدمة لمراقبة الجودة أثناء عملية تجميع لوحات الدوائر ، والتي يمكن أن تحقق مراقبة كاملة للعملية والكشف التلقائي ،مع استقرار عالي الجودةبالإضافة إلى ذلك ، يمكن لـ SMT أيضًا تحقيق إدارة قابلية التتبع ، مما يسهل تتبع ومعالجة قضايا الجودة لتجميع PCB.

يتطلب DIP فحص الجودة اليدوي ومراقبة، والتي يمكن أن تؤدي بسهولة إلى أخطاء الإنسان وأخطاء الحكم.تتأثر جودة اللحام في معالجة DIP plug-in بشكل كبير بالعمل اليدوي، والتي يمكن أن تؤدي بسهولة إلى مشاكل جودة اللحام. لذلك ، فإن استقرار جودة معالجة الدبوس DIP منخفض نسبيا.