.gtr-container-p7q2r9s1 { font-family: Verdana, Helvetica, "Times New Roman", Arial, sans-serif; color: #333; line-height: 1.6; padding: 15px; max-width: 100%; box-sizing: border-box; } .gtr-container-p7q2r9s1 p { font-size: 14px; margin-bottom: 1em; text-align: left !important; } .gtr-container-p7q2r9s1 strong { font-weight: bold; } .gtr-container-p7q2r9s1 .gtr-title { font-size: 18px; font-weight: bold; color: #2c3e50; margin-top: 2em; margin-bottom: 1em; text-align: left !important; } .gtr-container-p7q2r9s1 .gtr-subtitle { font-size: 16px; font-weight: bold; color: #34495e; margin-top: 1.5em; margin-bottom: 0.8em; text-align: left !important; } .gtr-container-p7q2r9s1 ul, .gtr-container-p7q2r9s1 ol { margin-left: 20px; padding-left: 0; margin-bottom: 1em; } .gtr-container-p7q2r9s1 li { list-style: none !important; position: relative; margin-bottom: 0.5em; padding-left: 20px; font-size: 14px; text-align: left !important; } .gtr-container-p7q2r9s1 ul li::before { content: "•" !important; position: absolute !important; left: 0 !important; color: #007bff; font-size: 1.2em; line-height: 1; } .gtr-container-p7q2r9s1 ol { counter-reset: custom-list-counter; } .gtr-container-p7q2r9s1 ol li { counter-increment: custom-list-counter; list-style: none !important; } .gtr-container-p7q2r9s1 ol li::before { content: counter(custom-list-counter) "." !important; position: absolute !important; left: 0 !important; color: #007bff; font-weight: bold; width: 18px; text-align: right; } .gtr-container-p7q2r9s1 .gtr-table-wrapper { overflow-x: auto; margin-bottom: 1em; } .gtr-container-p7q2r9s1 table { width: 100%; border-collapse: collapse !important; border-spacing: 0 !important; margin-bottom: 1em; font-size: 14px; } .gtr-container-p7q2r9s1 th, .gtr-container-p7q2r9s1 td { border: 1px solid #ccc !important; padding: 8px 12px !important; text-align: left !important; vertical-align: top !important; word-break: normal; overflow-wrap: normal; } .gtr-container-p7q2r9s1 th { font-weight: bold !important; background-color: #f0f0f0; color: #2c3e50; } .gtr-container-p7q2r9s1 tbody tr:nth-child(even) { background-color: #f8f8f8 !important; } .gtr-container-p7q2r9s1 img { margin-bottom: 1em; } @media (min-width: 768px) { .gtr-container-p7q2r9s1 { padding: 25px; } } بطاقات PCB النحاس الثقيلة هي لوحات دوائر متخصصة مصممة لمستويات عالية من الطاقة والحرارة أثناء العمل. في حين أن بطاقات PCB القياسية تستخدم عادة 1 OZ-2OZ من النحاس ،و PCB النحاس الثقيل يستخدم 3 أوقية إلى 20 أوقية (أو أكثر). طبقات النحاس الأكثر سماكة تسمح لللوحة بإجراء تيارات أعلى وجهد عال. سوف تكون اللوحات جيدة وبدون تلف لفترة طويلة مع العمل الحراري العالي. نوعها مثل لوحات التلف ، منتجات BMP ، لوحات AC-DC وهلم جرا. عادةً ما يستخدم في الإلكترونيات ذات الطاقة العالية (التيار الكهربائي) مثل مصدر الطاقة أو بعض دوائر الطاقة أو المتطلبات العالية للحرارة في الصناعة. يمكن تصميمه في الطبقة الداخلية أو الطبقة الخارجية.في عملية إنتاج PCB، هو أكثر صعوبة من الدوائر التقليدية مع 2OZ ورق النحاس. 1الهيكل الهيكل يشبه PCB القياسي ولكن ينطوي على عملية طبقة وتحفر متخصصة. طبقة نحاسية: "أوردة" اللوحة أطول وأوسع بكثير. وتتراوح سمك النحاس من 3 أوز إلى 20 أوز في بعض الحالات الخاصة.الحد الأقصى لسمك الطبقة الداخلية من النحاس هو 10 أوز في حين أن سمك الطبقة الخارجية يمكن أن يصل إلى 20 أوز. المواد الأساسية: يعتمد بناء PCB النحاسي الثقيل فقط على المواد الأساسية مثل FR4 أو خالية من الهالوجين أو روجرز أو الألومنيوم أو في بعض الحالات ، يتم استخدام مواد أساسية هجينة.عادة FR4 سيكون متوسط Tg ومادة Tg عالية. عدد الطبقات: عدد طبقات PCBs النحاس الثقيلة من 2 إلى 20 طبقة اعتمادا على التصنيع. سمك اللوحة: سمك اللوحة من 1.6mm إلى 5.0mm. الثقوب الثقيلة المصفوفة (PTH): يتم تعزيز الثقوب التي تربط الطبقات المختلفة بالنحاس السميك لتحمل التيار الكبير دون ارتفاع درجة الحرارة.حتى إلى 38um أو 50um سمك النحاس المطلي بالثقوب لضمان الأداء. النواة: غالباً ما يستخدم FR-4 مع مواد TG المتوسطة أو عالية TG أو مواد الأساس المعدني لدعم الوزن والحرارة المضافة. طبقة كهربائية: ما لا يقل عن قطعة 2 من المضغوطات لPCB النحاس الثقيل، إذا كان قد تطلب التيار العالي والجهد، فإنه يحتاج إلى 3 قطع من المضغوطات في النواة. التشطيب السطحي: سوف تكون الطلاء السطحي لـ PCB OSP ، HASL ، HASL خالية من الرصاص (HASL LF / ROHS) ، القصدير ، الذهب الغمر (Au) ، الفضة الغمر (Ag) ، ENIG ، ENPIG حسب المعايير ،والقليل من الألواح تستخدم أيضا الأصبع الذهبية + HASL، ENIG + OSP، OSP + الأصبع الذهبي لتحسين الموصلات على السطح كما التيار الضخم يجب أن تجعل الاتصال مع الطرف الخارجي المكونات. 2المزايا الرئيسية النحاس الثقيل يقدم ثلاث مزايا للمنتجات الإلكترونية: السمة الفائدة طاقة التيار العالي يمكنها تحمل مئات الأمبيرات دون أن تذوب الآثار إدارة الحرارة النحاس السميك يعمل كمساحة حرارة مدمجة، وتحرك الحرارة بعيداً عن المكونات الحساسة. القوة الميكانيكية يوفر دعما هيكليا أقوى، مما يجعل لوحة الدوائر أكثر صلابة ودائمة، وتمكينها من مقاومة أفضل للآثار المادية والاهتزازات أو الإجهاد الانحناء.انها مناسبة للمجالات ذات متطلبات عالية من الموثوقية الميكانيكية مثل العسكرية والفضاء. تصميم مبسط يسمح لدورات الطاقة والتحكم أن تكون موجودة على نفس اللوحة، مما يقلل من الحاجة إلى أسلاك ضخمة أو قضبان الحافلات. مرونة التصميم ودمج الكثافة العالية الهيكل المتراكم متعدد الطبقات يوسع مساحة الأسلاك ، يدعم تنفيذ الدوائر المعقدة والاتصالات المتبادلة عالية الكثافة (HDI) ، وفي نفس الوقت ،يمكن أن تكون الطبقة الأرضية الداخلية طبقة حماية، والحد من التداخلات الكهرومغناطيسية (EMI) ، وتلبية متطلبات التقليص ونقل الإشارات عالية السرعة. الموثوقية وتوافق العمليات: يظهر مقاومة ممتازة للتآكل الكيميائي والاستقرار على المدى الطويل في البيئات القاسية؛ ومع ذلك، من المهم أن نلاحظ أنه خلال عملية التصميم،يجب تحقيق توازن بين سمك النحاس وجدوى العمليةعلى سبيل المثال، اختيار سمك النحاس من 3-6 أوقية، وتحسين عرض آثار وعبر تخطيط، يمكن أن تساعد على تجنب مشاكل مثل الحفر غير متساوية أو طبقة delamination. 3متطلبات تكنولوجيا الإنتاج تصنيع لوحة PCB النحاس الثقيل هو أكثر تحديًا بكثير من اللوحات القياسية. لأن النحاس "سميك" ، يمكن للعمليات الكيميائية التقليدية تدمير الأثر بسهولة. فيما يلي متطلبات وتقنيات تكنولوجيا الإنتاج الرئيسية: 3.1 التصفيف والملء بالراتنج لأن آثار النحاس أكثر سمكاً، فإن الأسنان النحاسية بينهما أعمق. تدفق الراتنج العالي: هناك حاجة إلى "Prepreg" متخصصة (طبقات الارتباط) مع محتوى راتنج مرتفع لسد هذه الفجوات بالكامل. الوقاية من الفراغ: إذا لم يملأ الراتنج كل فجوة ، فإن فقاعات الهواء تتشكل. تحت قوة عالية ، يمكن أن تتوسع هذه الفقاعات وتسبب في انفجار اللوحة أو التخلص من المواد. ضغط/درجة حرارة أعلى: يجب أن تعمل مطبعة التصفيف عند إعدادات معايير أعلى لضمان "غرق" النحاس السميك في الروضة بشكل متساو. 3.2 الحفر المتخصص الحفر من خلال PCB القياسية مثل الحفر من خلال البلاستيك؛ حفر لوحة النحاس الثقيلة هو مثل الحفر من خلال لوحة معدنية. حركة الحفر:النحاس ناعم و"مسموم". إنه يولد حرارة هائلة ، مما يُحبط قطع الحفر بسرعة. يجب على الشركات المصنعة استبدال قطع أكثر تكراراً (على سبيل المثال ، كل 10-20 فتحة مقابل مئات). حفر الشعر:الحفر الكبيرة تتطلب في كثير من الأحيان "القرص" ة الحفر قليلا، وتسحب لإزالة "شرائح" النحاس، وحفر مرة أخرى لمنع قطعة من كسر. 3.3 الحفر والطلاء المتقدم الحفرة القياسية تشبه الرسم الرشوي للقلم، بالنسبة للنحاس السميك، فهي تشبه النحت في الوادي العميق. الحفر التفاضلي والطلاء المرحلي: بدلاً من حمام كيميائي واحد طويل ، يستخدم المصنعون دورات متعددة من الطلاء والطلاء.هذا يمنع التخفيضات (حيث تلتهم المواد الكيميائية الجزء السفليمما يجعله غير مستقر) (تراك)e مراقبة الملف: لتحقيق جدران جانبية مستقيمة، تستخدم أنظمة الحفر عالية السرعة لضمان أن يكون العلامة النهائية مستطيلة بدلاً من شكل "طريبي" أو "فطر". 3.4 تطبيق قناع اللحام قناع اللحام المعتاد هو رقيق جداً لتغطية "المنحدرات" من آثار النحاس الثقيلة. طبقات متعددة:عادة ما يتطلب ضعف قناع اللحام لضمان سطح أكثر سماكة لضمان الأداء. الرش الكهربائي:غالبًا ما يتم تفضيل هذه الطريقة على الفحص الحريري لأنه يضمن أن الحبر يلف حول الحواف العمودية الحادة لآثار النحاس السميكة. 3.5 قواعد التصميم من أجل التصنيع لضمان أن المصنع يمكن أن يصنع اللوحة، يجب على المصممين اتباع قواعد أكثر صرامة: الاحتياج PCB القياسية (1 أونصة) PCB النحاس الثقيل (5 أوقية +) الحد الأدنى لعرض المسار 3 - 5 مل 15 - 20+ مل الحد الأدنى من الفراغ 3 - 5 مل 20 - 25+ مل من خلال الطلاء 0.8 - 1.0 مليون 2.0 - 3.0+ ميل حفرة إلى النحاس صغير كبيرة(لتسهيل تعويض الحفر) المواد الأساسية ضغط الدم العادي، ضغط الدم المتوسط TG متوسطة، TG عالية 4مجالات التطبيق سوف تجد PCBs النحاس الثقيل في البيئات حيث "الفشل ليس خيارا" ومتطلبات الطاقة مرتفعة: إلكترونيات الطاقة:المحولات والمحولات ومصادر الطاقة المحولات السطحية وأنظمة التضخيم السيارات:أنظمة شحن المركبات الكهربائية ووحدات توزيع الطاقة. الطاقة المتجددة:أجهزة تحكم الألواح الشمسية وأنظمة توليد الطاقة في توربينات الرياح. الصناعية:معدات اللحام و أجهزة التحكم في الآلات الثقيلة الإلكترونيات الطبية:معدات طبية خاصة مثل عملية الليزر أو آلات الروبوتات، أجهزة التصوير مثل آلات المسح الضوئي، الأشعة السينية، الخ الجيش والفضاء:أجهزة الاتصالات اللاسلكية، الأقمار الصناعية، وأجهزة الرادار معدات صناعية:المعدات الصناعية تستخدم PCB النحاس الثقيلة التي يمكن استخدامها في البيئات القاسية لأنها مقاومة للتآكل للعديد من المواد الكيميائية.

.gtr-container-pcbxyz123 { font-family: Verdana, Helvetica, "Times New Roman", Arial, sans-serif; color: #333; line-height: 1.6; padding: 15px; box-sizing: border-box; overflow-x: hidden; } .gtr-container-pcbxyz123 p { font-size: 14px; margin-bottom: 1em; text-align: left !important; } .gtr-container-pcbxyz123 .gtr-heading { font-size: 18px; font-weight: bold; margin-top: 1.5em; margin-bottom: 1em; color: #0056b3; padding-bottom: 5px; border-bottom: 1px solid #eee; } .gtr-container-pcbxyz123 ul { list-style: none !important; padding-left: 0; margin-bottom: 1em; } .gtr-container-pcbxyz123 li { font-size: 14px; position: relative; padding-left: 1.5em; margin-bottom: 0.5em; text-align: left; } .gtr-container-pcbxyz123 li::before { content: "•" !important; color: #0056b3; font-size: 1.2em; position: absolute !important; left: 0 !important; top: 0; } .gtr-container-pcbxyz123 strong { font-weight: bold; } .gtr-container-pcbxyz123 .gtr-image-wrapper { margin: 1.5em 0; text-align: center; overflow-x: auto; -webkit-overflow-scrolling: touch; } .gtr-container-pcbxyz123 img { display: inline-block; vertical-align: middle; height: auto; } @media (min-width: 768px) { .gtr-container-pcbxyz123 { padding: 25px 50px; } .gtr-container-pcbxyz123 .gtr-heading { margin-top: 2em; margin-bottom: 1.2em; } } تتضمن تكنولوجيا معالجة PCB (لوحة الدوائر المطبوعة) سلسلة من الخطوات الدقيقة لإنشاء لوحات الدوائر التي هي ضرورية للأجهزة الإلكترونية.أدناه توضيح مفصل لرسم سير تكنولوجيا معالجة PCB باللغة الإنجليزية، بناء على نتائج البحث المقدمة. 1عملية تصميم PCB: PPE الخطوة الأولى في معالجة PCB هي عملية التصميم ، والتي تشمل عدة مراحل رئيسية: تصميم الدوائر: باستخدام برنامج EDA (إلكترونية التصميم الأتمتة) مثل ألتيم مصمم أو كادانس، المهندسين تصميم مخطط الدائرة والتخطيط. هذه المرحلة تنطوي على إنشاء التخطيط المادي للوحة التحكم.بما في ذلك وضع المكونات وتوجيه الاتصالات الكهربائية. عادة العميل توفير الملفات الأصلية لتصنيع PCB مباشرة، فريق تصميم التصنيع سوف إعداد تعليمات التصنيع لعملية المصنع. ملفات جيربر للخروج: بعد الانتهاء من التصميم ، يتم إنشاء ملفات Gerber. يتم استخدام هذه الملفات في عملية التصنيع لنقل تصميم الدائرة إلى مادة PCB.كل ملف Gerber يتوافق مع طبقة مادية من PCB، مثل طبقة الإشارة العليا، وطابق الأرض السفلي، وطبقات قناع اللحام. عملية الطلاء:ويشمل طلاء PTH،طلاء الألواح وطلاء النمط.طلاء النحاس في جدار الثقب و سطح النمط لضمان أداء الاتصال. عملية الحفر:الحفر الحمضي / القلوي (إزالة الفولية الزائدة و إزالة الفيلم الفوتوغرافي المتبقي. 2. عملية تصنيع PCB عملية تصنيع PCB معقدة وتتضمن خطوات متعددة لضمان الدقة والجودة. فيما يلي تقسيم الخطوات الرئيسية: إعداد المواد: يتم تحضير المادة الأساسية، عادةً المصفوفة بالنحاس. وهذا ينطوي على قطع الألواح الكبيرة من المواد إلى ألواح أصغر وفقًا لمواصفات التصميم. معالجة الطبقة الداخلية: يتم معالجة الطبقات الداخلية من PCB عن طريق نقل نمط الدائرة إلى المصفوفة المطلية بالنحاس باستخدام عملية مقاومة الضوء.هذا ينطوي على تعريض اللوحة لأشعة فوق البنفسجية من خلال قناع، وتطوير الصورة، ومن ثم حفر بعيدا النحاس غير المرغوب فيه لترك نمط الدائرة. المصفوفة: بالنسبة لـ PCB متعددة الطبقات ، يتم تجميع الطبقات الداخلية معًا مع Prepreg (نوع من المواد العازلة) وتصفيفها تحت ضغط ودرجة حرارة عالية لتشكيل وحدة واحدة. الحفر: يتم حفر الثقوب من خلال اللوحة المصفوفة لإنشاء القنوات (الوصولات العمودية للاتصال) التي تربط طبقات مختلفة من PCB.ثم يتم تغطية هذه الثقوب بالنحاس لضمان الاتصال الكهربائي. معالجة الطبقة الخارجية: على غرار معالجة الطبقة الداخلية، يتم معالجة الطبقات الخارجية لإنشاء نمط الدائرة النهائي. وهذا ينطوي على عملية مقاومة ضوء أخرى،تليها الحفر لإزالة النحاس غير المرغوب فيه. 3المعالجة السطحية والانتهاء بعد تشكيل هيكل الدائرة الأساسية ، يخضع PCB لعلاج السطح وعمليات التشطيب: تطبيق قناع اللحام: يتم تطبيق قناع لحام أو مقاومة لحام على PCB لحماية الدائرة من الأكسدة ومنع جسور لحام أثناء التجميع.يتم تطبيق قناع اللحام باستخدام عملية الطباعة الشاشة ومن ثم معالجة. طباعة الشاشة الحريرية: يستخدم طباعة الشاشة الحريرية لتطبيق مؤشرات المكونات وأرقام الأجزاء وغيرها من العلامات على PCB. وهذا يساعد في عملية التجميع ولأغراض التعرف. التشطيب السطحي: يتم معالجة المناطق النحاسية المكشوفة من اللوحات الرقميّة المكشوفة مع التشطيب السطحي لتحسين قابلية اللحام وحماية النحاس من التآكل.والطلاء بالقصدير. 4فحص الجودة والاختبار الخطوة الأخيرة في تكنولوجيا معالجة PCB هي فحص الجودة والاختبار لضمان استيفاء PCB للمعايير المطلوبة: التفتيش البصري: يتم فحص PCB بصريًا لأي عيوب مثل الخدوش أو الفقاعات أو عدم التوافق. الاختبار الكهربائي: يتم إجراء اختبارات كهربائية للتحقق من وظائف PCB. وهذا يشمل اختبار الاستمرارية ومقاومة العزل والمعايير الكهربائية الأخرى. اختبار الموثوقية: يتم إجراء اختبار الموثوقية لتقييم أداء PCBs في ظل ظروف بيئية مختلفة ، مثل دورة درجة الحرارة واختبار الرطوبة. الاستنتاج يتضمن مخطط تدفق تكنولوجيا معالجة الأقراص الصلبة مجموعة واسعة من الخطوات، من التصميم الأولي إلى الاختبار النهائي، كل منها يتطلب الدقة والخبرة.يمكن للمصنعين إنتاج أقراص PCB عالية الجودة التي تلبي متطلبات الأجهزة الإلكترونية الحديثةالعملية هي مزيج من الهندسة الميكانيكية والكيميائية والإلكترونية، مما يجعلها حجر الزاوية لصناعة الإلكترونيات. إذا كان لديك طلب على PCB و تحتاج إلى بعض الدعم، يرجى الاتصال بفريق مجموعة المثلث الذهبي في أي وقت.

Golden Triangle Group Ltd هي شركة محترفةلتصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور (PCB) في مجال النماذج الأولية السريعة لـ PCB، والإنتاج الضخم لـ PCB وتجميع PCB، ويمكنها دعم الإنتاج المختلط عالي الحجم والإنتاج منخفض الحجم الموجود في شنتشن بالصين. ستجد هنا معلومات تتعلق بالمواد المحددة وتقنيات PCB أو أنواع المنتجات التي ننتجها وندعمها حاليًا، بالإضافة إلى بعض التفاوتات التي يمكننا تحقيقها. على لوحات الدوائر المطبوعة الصلبة، والتي يتم بناؤها بمواد متميزة وعمليات تصنيع متقدمة، مما يضمن ثباتًا ميكانيكيًا ممتازًا، ومقاومة حرارية، وتوصيل كهربائي - مثالي للأجهزة التي تتطلب صلابة هيكلية وموثوقية طويلة الأمد. إمكانية PCB القياسية: الوصف القدرة عدد الطبقات 1-30L (HDI:1+n+1; 2+n+2، Anylayer HDI) سمك اللوحة 0.2 مم - 5.0 مم وزن النحاس الداخل: 6 أوقية، الخارج: 4 أوقية المادة FR4 (Kingboard, Shengyi, ITEQ, PTFE, ROGERS, ARLON, ISOLA, TACONIC, Nelco) لوحة معدنية، (ألومنيوم، قاعدة نحاسية) CEM-1, CEM-2 ألومنيوم + FR4، PTFE + FR4، Rogers + FR4 المعالجة السطحية HASL، HASL خالي من الرصاص، OSP، ENIG (1u” - 8u”)، Hard Gol dplated up to50u”، غمر الفضة، غمر القصدير، حبر الكربون LF HASL (+ إصبع ذهبي)، غمر الذهب + أصابع ذهبية (ذهب صلب)، OSP + إصبع ذهبي (ذهب صلب)، غمر القصدير + إصبع ذهبي (ذهب صلب) (ليست تشطيبين مختلفين للسطح) حجم المنتج النهائي الحد الأدنى: 5 * 5 مم، الحد الأقصى: 1500 * 500 مم الحد الأدنى للمسافة بين ثقوب الحفر والموصل 0.15 مم (، الفضاء والدفاع (إلكترونيات الطيران، وأجهزة الاتصالات العسكرية)•الفضاء والدفاع (إلكترونيات الطيران، وأجهزة الاتصالات العسكرية)•الفضاء والدفاع (إلكترونيات الطيران، وأجهزة الاتصالات العسكرية)•الفضاء والدفاع (إلكترونيات الطيران، وأجهزة الاتصالات العسكرية)•الفضاء والدفاع (إلكترونيات الطيران، وأجهزة الاتصالات العسكرية)•الفضاء والدفاع (إلكترونيات الطيران، وأجهزة الاتصالات العسكرية)

يمكن لمجموعة المثلث الذهبي المحدودة توفير أسفل مختلف ألوان قناع اللحام لـ PCB لعملائنا. أخضر، أزرق، أبيض، أحمر، أسود، أصفر Oمجموعة، الأرجواني، البني، الرمادي، الشفاف وهلم جرا.   يمكن للعملاء استخدام لون قناعهم المفضل على منتجاتهم.

شركة جي تي تستمر في توفير لوحات الدوائر المطبوعة لأحد عملائناطلاء الذهب الصلب 17‬‬والتحكم في مسار العمقفي مجلس الإدارة ‬ المركز لأكثر من عامين في بعض الأحيان، في اجتماع رسمي فيديو التكنولوجي مع العميل، أظهرت جي تي العميل مع نوع آخر مختلف من العينة مع دبوس إدراج على لوحات للكابلات الورقية، والتي جلبت جي تي فرصة جديدةالمسامير المجمعة على الجانب السفلي!